Helio X27 デカコアを搭載したLe Dual 3のスパイ写真がさらに公開されました！

LeTV Mobileは米国で2つの新製品を発売したほか、次は中国で大きな動きを見せます。LeAI人工知能技術を搭載したという新コンセプト製品がデビューします。ユニークなデュアルメインカメラ設計のLe Dual 3です。この携帯電話は11月に正式に発表されることが確認されています。

Le Dual 3が発売される前から、この「人工知能フォン」に関する伝説が市場にたくさん出回っていました。最近、Le Dual 3と思われるスパイ写真が数枚公開されました。これらのスパイ写真の重要性は、Le Dual 3が使用するプロセッサモデルが初めて確認されたことです。

@IT大施兄が明らかにした情報によると、上の写真はLe Dual 3の最新の実物スパイ写真だそうです。スパイ写真には、Le Dual 3に搭載されたEUI5.8システムインターフェースが写っているほか、システム情報のスクリーンショットも写っています。左のスクリーンショットを見ると、このマシンに使われているプロセッサは確かにhelio X27デカコアで、メイン周波数は2.6GHzと表示されています。以前、Le Dual 3のプロセッサ情報が公開され、その主な周波数が2.59GHzであることが示されたというニュースがありましたが、明確なモデルはありませんでした。

現在、 MediaTekはhelio X27に関する情報を公式に公開していません。ネットユーザーはhelio X27がhelio X25をベースにしたアップグレード版になるのではないかと推測しています。主な周波数の明らかなアップグレードは、X27の状態がより良くなり、パフォーマンスが向上することを意味します。ただし、Helio X27 のプロセス技術と 3 クラスター 10 コアアーキテクチャは変更されません。

また、LeTVの賈月亭も独自の新製品を公開した。Le Dual 3のクールな擬人化顔デュアルメインカメラデザインは非常に目を引く。また、この携帯電話は初めて人気の曲面アンテナバンド技術を採用し、背面のデザインもついに一味違うものとなった。

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