Le 2の新しいスパイ写真が公開されました。一体型メタルボディは今後も維持されるのでしょうか?

LeEco Mobileの社長であるFeng Xing氏によると、LeEco Superphone 2（Le 2）の発売は間近で、ほんの数日で終わるとのことです。しかし、Le 2がLeEcoエコシステムカンファレンスでデビューするという期待は最終的に打ち砕かれ、具体的な発売時期は謎のままです。

LeTVは、すでに発売されているLe MAX PROのほかに、Snapdragon 820を搭載すると噂されているLeTV X820（またはLe 2 PROという名称）と、 helio X20 MT6797を搭載するメンバーの1つとなるはずのLe 2の2つの新製品を発売する準備が整っているはずです。

周知のとおり、Le 2のスパイ写真は以前からインターネット上で出回っています（下の写真を参照）。この携帯電話は、本体の製造に金属+セラミック技術を採用している可能性があります。最近、Le 2のスパイ写真が再び登場しましたが、デザインの一部が以前のスパイ写真と若干異なります。

下の写真のケースは、LeTV Phone 2のものと思われます。この携帯電話は、背面シェルの両側に明らかな湾曲がある一体型金属シェルデザインと、底部に新しいLeTVロゴがあり、非常に本物らしく見えます。以前のスパイ写真と比較すると、メインカメラなどに明らかな違いがあり、両者が異なる製品に属している可能性も否定できません。結局のところ、X820もLeTV携帯電話の第2世代に属しています。さらに、この携帯電話にはTYPE-Cインターフェースがまだあり、ボトムアウトサウンド設計が継続されていることが確認できます。

Le 2については多くの噂があります。この電話はベンチマークサイトに掲載されたと思われます。モデルはLeTV X620で、 MTK MT6797T / helio X20T高周波バージョンプロセッサ、3G RAMを搭載し、噂の価格はわずか1,499元です。

画像は@IT Dashixiongより

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