X30は来年発売予定

8月3日、 MediaTekは2016年第2四半期の法定報告会を開催し、第2四半期の財務報告を発表した。公式データによると、MediaTekの第2四半期の連結売上高は725億2,700万台湾ドルで、前四半期比29.7%増、前年同期比54.2%増、粗利益率は35.2%で、前四半期比2.9ポイント減、連結営業利益は70億6,900万台湾ドルで、前四半期比60.5%増、純利益は65億9,000万台湾ドルだった。

MediaTekの第2四半期財務報告が発表された後、業界で著名なアナリストであるPan Jiutang氏は「 MTKの4Gチップ出荷が初めてQualcomm Chinaを上回る、逆転には依然としてハイエンドの突破口が足りない」と題する記事を発表し、MediaTekの第2四半期財務報告を比較的包括的かつ徹底的に分析した。

上記タイトルにも記載した通り、今回のMediaTekの決算報告発表で最も注目すべき点は2つあります。まず、MediaTekの4Gチップ出荷量が大幅に増加しました。OPPO/VIVO/Gioneeなどのブランドの出荷量増加と通信事業者の補助金により、今年第2四半期のMediaTekの4Gチップ出荷量は初めてQualcomm Chinaを上回りました！これは、MediaTek の開発の歴史における画期的な出来事となるでしょう。しかしアナリストらは、MTKは「4Gチップ分野全体では依然としてクアルコムに遅れをとっている」ため、4Gチップの出荷量は急速に伸びているものの、粗利益率は3Gチップよりも低いとも指摘している。

もう一つ注目すべき点は、MediaTekが継続的に低下している粗利益率の状況を改善したいのであれば、ハイエンド市場で突破口を開く必要があるということだ。アナリストは、この希望は新しいスマートフォンソリューションに託されると考えている。報道によると、MediaTekは早ければ11月に量産・発売される同社初の16nmチップHelio P20に加え、2017年初頭にHelio P25も発売する予定で、プロセスなどの面で改善が図られるとみられる。さらに、MediaTek は来年、さらに高度な helio P30 と helio X30 も発売する予定です。

Helio X30はハイエンド市場をターゲットとしていることが確認されており、今年末に発売され、2017年第1四半期に量産・発売される予定だ。 X30は世界初の量産10nmプロセスSOCになると予想されており、 Helio X20の3クラスター10コア設計を継承し、メイン周波数が2.8GHzに向上し、LTE Cat.10規格をサポートし、IMG 7シリーズグラフィックプロセッサと新世代のimagiq 2.0テクノロジーを採用します。

Pan Jiutang 氏の Weibo から引用。元の記事へのリンクはそのままにしておいてください: MediaTek の Q2 4G チップが初めて Qualcomm を上回る! P25/P30/X30は来年発売予定

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