男性的な外観のHiKe X1DデュアルSIMデュアルスタンバイ携帯電話が発表されました

ほとんどのネットユーザーにとって理想的なスマートフォンは、高仕様構成、完全な機能、鮮明な写真、優れた仕上がりなど、非常に似ています。HIKeスマートフォンが今年発売した主力製品であるHIKe X1は、まさに上記の要件を満たしています。この携帯電話の包括的な機能、センサー、高度な構成などは驚くべきものです。これは、最近のMTKプラットフォームの数少ないブティック製品の1つです。

しかし、この携帯電話にも欠点があります。一体型のボディ設計で、シングルカードデュアルモードのみをサポートし、メモリカードを拡張できないため、そのような要件を持つユーザーにとっては少し残念です。しかし、新しいHIKe携帯がもうすぐ発売されます。携帯の名前はHIKe X1Dで、内部モデルはHIKe 838です。新しい携帯はWCDMA+GSMデュアルSIMデュアルスタンバイをサポートできます。

既知の情報から判断すると、この新型携帯電話のハードウェアは、メイン周波数1.5GHzのMTK6589Tクアッドコアプロセッサと、LTPS低温多結晶シリコン技術を使用した5.0インチFHDフルHDスクリーンを搭載し、X1の高い仕様を維持する可能性があります。ハイレベルの写真撮影仕様はそのまま継承されています。HIKe X1Dには、前面に500万画素の88°広角セルフィーカメラも搭載されています。驚くべきことに、HIKeは究極のセルフィー体験を実現するために、フラッシュも内蔵しています。メインカメラは1300万画素で、デュアルフラッシュ設計になっています。メモリは2G RAM + 32G ROMの大容量の組み合わせになると推定されます。NFC/OTG/HDMI/MHLなどの機能や完全なセンサーがX1Dに引き継がれるかどうかはまだ検証されていません。また、深くカスタマイズされたHIKe UI 4は間違いなく不可欠です。

HIKe X1D 838はW+GデュアルSIMデュアルスタンバイに対応していますが、依然として統合設計です。バッテリーは内蔵されており、交換できず、ストレージ拡張もサポートされていません。携帯電話の全体的な外観はX1よりもはるかに頑丈で、携帯電話のフレームと背面はより平らになっています。さらに、この携帯電話の厚さはX1よりも薄く、おそらく約8 mmと言われています。

X1の高いスペックが十分に維持されれば、このスマホの価格はX1より安くならないはずです。最近の新型スマホを見ると、HIKeスマホは高品質のカメラ製品を作るだけでなく、ブティック製品も作りたいと考えていることがわかります。X1Dがさらなる違いをもたらすことを期待しています。

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