MediaTekのマルチモードLTEソリューションが年末までに発売されることが確認

11月1日、 MediaTekは第3四半期の企業説明会を正式に開催した。MediaTekの今年第3四半期の売上高は390.8億台湾ドルに達し、前年同期比17.2%増となった。スマートフォン用チップの出荷台数は6,500万台を超え、年間出荷台数は2億台に達する見込みである。タブレットPC用チップは1,500万～2,000万台の目標を維持している。

MediaTekゼネラルマネージャーの謝江青氏も、今後発売される新製品について簡単に紹介しました。年末までに、MTKは世界初の真のオクタコアスマートフォンチップを発売するだけでなく、初のLTEソリューションも市場に投入する予定です。さらに来年には20nmプロセスを採用したチップ製品も登場する予定だ。

4G時代が急速に到来した。優位に立つクアルコムは、中国での4G初年度に好成績を収めた。しかし、メディアテックも来年第2四半期頃に完全なLTEシステムオンチップ（SOC）を量産する予定だ。これに先立ち、まずは既存のクアッドコアとオクタコアのチップを統合したAP+MODEMバージョンを発売し、出荷する予定だ。謝江青氏は、たとえMTKがAP+MODEMバージョンを先に量産したとしても、MediaTekの価格優位性と高集積化の優位性により、顧客やユーザーの支持を得ることは問題ないだろうと述べた。 MediaTekは今年6月、自社のLTEチップがTD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM/EDGEモードを含む5つのモードと10の周波数をサポートできることを公式に発表した。

さらに、真のオクタコアMT6592が28nm HPMプロセスを採用していることからも、MediaTekの製品がより先進的なプロセス技術へと移行していることが分かります。来年、MediaTekは20nmプロセスを使用したチップ製品を量産する予定で、MediaTekはすでにより先進的な16nm FinFETプロセスの導入を開始しています。

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