MT6795 20nmチップは年末までに量産され、サンプルは来年第2四半期に出荷される予定

MT6795 20nmチップは年末までに量産され、サンプルは来年第2四半期に出荷される予定
台湾メディアの報道によると、 MediaTekは今月6日に企業説明会を開催し、第3四半期の財務報告を発表した。MediaTekの今年第3四半期の総収益は約574億台湾ドルで、第2四半期からわずかに増加した。製品面では、64ビットLTEソリューションが第3四半期に正式に量産に入り、新世代のフラッグシップチップMT6795が年末に発売される予定。さらに高度なプロセスを採用した製品は来年発売される予定。



データによると、MediaTekの今年第3四半期の総収入は574.72億台湾ドルで、前四半期より6.2%の微増となった。出荷は主に3Gスマートフォンチップで、LTEチップは総出荷の約10%を占めた。MTK LTEチップの量の増加に伴い、第4四半期のLTEチップ出荷の割合はわずかに増加すると予想されている。今年第4四半期の売上高は540億~586億と予想されており、第3四半期と比較して6%増、または2%減となる。2014年には、スマートフォン用チップ、タブレット用チップ、ウェアラブル用チップなど、3億5000万個の出荷が見込まれる。



LTEと同時に到来した64ビット時代において、MediaTekは当初、 MT6752オクタコアとMT6732クアッドコアの2つのソリューションを用意しました。この2つのSOCは今年第3四半期に量産され、発売されました。HTC、Lenovo、Gionee、OPPO、TCLなどのメーカーが関連端末製品を発売し、MT6959アップグレードに基づく新世代の主力製品MT6795オクタコアLTE 64ビットソリューションは年末までに量産され、発売される予定です。このソリューションはハイエンドスマートフォン向けにカスタマイズされており、MTKのこれまでで最も強力な携帯電話チップです。

MediaTekは今年、モノのインターネットとウェアラブルデバイスに注力し始めました。Omate Xなど、Aster(MT2502)ソリューションを搭載したスマートウォッチはすでに市場に投入されています。年末までに少なくとも10以上のAster採用製品が発売される予定で、より高度なウェアラブルデバイスソリューションMT2601の新世代も準備されています。

現在、MediaTekのチップ製品のほとんどは28nmプロセスを採用している。来年第2四半期にはこの状況が変わり、MediaTekの最初の20nmプロセス製品がメーカーに送られてテストが開始され、16nmプロセス製品は来年末までに量産される予定だ。同時に、グローバルフルモードをサポートするフルネットワーク製品も来年第2四半期に登場する予定だ。
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