OPPO R7 PlusはHelio X10を採用

今年5月の携帯電話市場は実に活気にあふれ、多くの期待を集めたフラッグシップ携帯電話が次々と登場しました。このハイエンド携帯電話の波は、トップレベルの構成をもたらしただけでなく、「ボーダーレス」などの新機能ももたらしました。今回発売された製品以外にも、5月中旬から下旬にかけてOPPO R7シリーズをはじめ、興味深い製品が多数発売される予定だ。

工業情報化部の情報公開により、 OPPO R7のコア機能の一部がすでに明らかになった。この製品は、 MediaTekの64ビット8コアMT6752を搭載して発売される予定だ。少し前のバラエティ番組で、OPPOはためらうことなく、実物のR7とR7 Plusを事前に公開した。また、ベンチマークサイトからもOPPO R7 Plusのコア仕様の一部がリークされた。

GFXbenchでは、OPPO R7 Plusというコードネームの製品が実行スコアに登場し、スペックも明らかになった。まず注目すべきは、OPPO R7 Plusが採用しているプロセッサだ。HTC M9+/E9+やLeTV Super Phone 1などのモデルに続き、R7 Plusもメイン周波数2GHzのMTK MT6795 M（Helio X10）オクタコア64ビットLTEプロセッサを搭載することが確認されており、MediaTekのハイエンドチップの最初のメンバーの1つとなる。

OPPO R7 Plusのハードウェアのハイライトは画面です。情報によると、R7 PlusはN1と同じ5.9インチの巨大スクリーンを搭載しており、解像度はFHDレベル1920*1080です。ただし、GFXbenchの画面サイズは常に不正確であり、R7 Plusがより大きなサイズを採用する可能性も否定できません。上記に加えて、このOPPO大画面携帯電話には3GBのRAMと32Gのストレージスペースがあります。カメラの仕様はやや変わっていて、前面と背面で800万画素です。ここの仕様には間違いがあるはずです。常にイメージングに重点を置いてきたOPPOの最新の主力製品R7 Plusの実際のカメラ仕様は明らかに優れています。さらに、この携帯電話は Android 5.0 システムを搭載して発売される予定です。

テレビ番組で公開されたOPPO R7 Plusの実物写真を見ると、このスマホはU3と同様に画面占有率が極めて高い製品であり、フレームが非常に狭く設計されていることがわかります。背面シェル、ミドルフレームなどのパーツは、大面積にわたって金属素材で作られています。また、背面のメインカメラの下の特別なエリアは、R7 Plusに指紋認識技術が搭載されている可能性があることを証明しています。

判明しているスペックの一部から判断すると、OPPO R7 PLUSは、動画、音声、写真撮影を考慮したオールラウンドな製品として位置付けられている。10周年を機に初登場したOPPO R7/R7 Plusには特別な意味もある。5月20日の記者会見でさらに詳しい内容が明らかになる予定だ。

OPPO R7 PlusはHelio X10を採用

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