MediaTekがチッププロセス技術を開発、Helio P20は16nmであることが確認

MediaTek helio P10が正式に発売されました。中国初のMT6755 /helio P10携帯電話は、Lenovoによってひっそりとリリースされました。これに先立ち、helio P10の潜在力に期待を寄せる海外ブランドがすでにhelio P10を搭載した製品を発売しています。モデムのアップグレードや写真撮影などのマルチメディア性能の向上により、helio P10プラットフォームは広く支持され、1,000元で購入できる新世代のスターソリューションになると期待されています。

しかし、Helio P10が登場したばかりですが、P10の次世代アップグレード版の報道が出ています。数日前に出た最新ニュースによると、P10のアップグレード反復版はHelio P20と命名されることが基本的に確認されており、そのプロセス技術は予想をはるかに超えており、P10に比べて大幅なアップグレードが施されています。

業界アナリストの潘九堂氏はWeiboで、MediaTekの次世代Helio Pシリーズ製品はhelio P20と命名され、この新しいチップは16nm製造プロセスを採用すると明らかにした。helio P20の詳細な仕様はまだ明らかではないが、プロセスだけを見ると、16nmのhelio P20は20nmのhelio X20よりも進んでいる。ただし、Helio Xシリーズはフラッグシップソリューションとして位置付けられているのに対し、PシリーズはMediaTekのメインストリーム市場向けソリューションです。両者の位置付けからすると、P20のその他の仕様はX20よりも低くなる可能性があります。

一般ユーザーにとって、携帯電話チップのプロセス技術が進歩すればするほど、消費電力は低くなり、端末製品が発する熱も少なくなります。また、Cortex-A72アーキテクチャが徐々に携帯電話チップの主流になるにつれて、Helio P20はHelio X20のようにA72 CPUを追加して性能を向上させる可能性があります。

昨年11月には、 MediaTekのHelio Pシリーズの次期製品が16nmプロセスを採用する見通しとの報道がありました。最近では、Helio X20、X30の次世代製品が16nmを放棄し、10nmに切り替えるとの報道もあります。これらを総合すると、28nmで推移してきたMediaTekは、今後の市場でより強い競争力を獲得するために、製品プロセス戦略を調整していることになります。

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