MediaTek: 10nmチップは来年初めに量産開始予定

競合他社が16nmや14nmの先進プロセスを採用して新製品の開発を急いでいる中、まだ端末に搭載されていないMediaTekの最新フラッグシップチップhelio X20 （ MT6797 ）は、依然として20nmプロセスで製造されている。MediaTek helio X30に関する以前のニュースでは、X30が16nm FinFETプロセスで製造される可能性があると指摘されていたが、市場環境の変化に伴い、helio X30のプロセスが変更されるか、より先進的な10nmプロセスにアップグレードされる可能性がある。

Jiwei.comの報道によると、台湾メディアEconomic Dailyは、ハイエンド市場で自社製品の競争力を強化し、同時にハイエンド市場でQualcommと競争する能力を高めるために、MediaTekが16nmを飛ばして直接10nmに移行するとの噂があると報じた。より高度なプロセスの導入により、製品の消費電力がさらに削減され、端末製品の電力効率が向上し、より薄型化される可能性がある。

MediaTekの16nm製品に関するニュースでは、Helio XシリーズのHelio X30が露出しています。このHelio X20の後継機は、TSMCの16nm FinFETプロセスを採用し、10コア設計を引き続き採用しますが、4A72+2A72+2A53+2A53のクアッドクラスターアーキテクチャを採用しています。最新のニュースによると、MediaTek の Helio X30 (元々コード名 Elbrus) が中止される可能性があるとのことです。この 10nm 製品は社内コード名「Whitney」で呼ばれており、引き続き TSMC で製造される予定です。ただし、最終的に Helio X30 として発売されるかどうかはまだ不明です。

近年のMediaTekの製品ラインを見ると、前世代のフラッグシップソリューションであるhelio X10を含め、近年のMediaTekの携帯電話チップ製品のほとんどで28nmが採用されています。最新のhelio P10はまだ28nm（HPC +プロセス）です。Helio X20はさらに進歩しており、20nmに切り替えられました。しかし、Kirin 950、Snapdragon 820、Samsung 8890などと比較すると、プロセス技術のギャップはかなり明白です。したがって、MediaTekが最終的に10nmに焦点を合わせ、より高度なプロセスを通じて競争力を向上させることを期待するのは合理的です。

台湾メディアの報道によると、MediaTekの10nmチップは今年末までにサンプル出荷され、来年初めに量産に入る予定で、Snapdragon 830の時期に近いという。

MediaTek: 10nmチップは来年初めに量産開始予定

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