MediaTekがHelio X20 デカコアプロセッサを公式に説明

3月16日午後、 MediaTekは深センで最新のフラッグシップSOCであるHelio X20を発表しました。Helio X20は、10個の物理コアを備えた3クラスターコア設計を先駆けて採用し、CorePilot 3.0テクノロジーを使用してタスク負荷を細分化し、異なるコアグループを呼び出します。記者会見の前に、MediaTek副社長兼CTOの周宇軍氏がPConlineを含むメディアの独占インタビューに応じ、このSoCに関する質問に一つ一つ答えた。

MediaTek副社長兼CTO、周宇軍氏

Helio X20の3つのクラスター構造は、タスクを細分化し、消費電力を削減するために使用されます。

3クラスター構造を採用する理由について、周宇軍氏は次のように述べた。「携帯電話の進化は、パラメータ設定の差別化から体験の差別化へと移行するべきであり、ユーザー体験は主に2つのことに反映されます。」

1.パフォーマンスは強力である必要がありますが、バッテリー寿命と発熱を犠牲にして強力なパフォーマンスを実現しなければならないというわけではありません。したがって、強力なパフォーマンスに加えて、 2.低消費電力も必要です。3 クラスター 10 コア設計は、消費電力の問題を解決するように設計されています。

たとえば、車には最初は 2 段または 3 段のギアしかありませんでしたが、今では 5 段、さらには 6 段のギアがあります。ギアを細分化して設計することで、車はさまざまな速度でエンジンの出力運動エネルギーを最大限に活用できるようになり、損失が減り、燃料消費量も減ります。 Helio X20 で採用されている 3 クラスターコア設計により、プロセッサの効率が向上し、バッテリー消費が削減されます。 3 つのクラスターコアは、大、中、小のクラスターに分かれています。大コア (2.3GHz A72) は、プロセッサ負荷が高く、パフォーマンス要件が高いプログラムに使用されます。パフォーマンス要件が低い一般的なアプリケーションの場合は、小コア (1.4GHz A53) を使用して処理し、大コアは休ませることができます。一部の中負荷アプリケーションの場合、X20 は中コア (2.0GHz A53) を呼び出して処理することができます。異なるコアの使用条件を細分化してコアの使用率を高め、消費電力を削減します。

Helio X20 テクノロジーデモンストレーションプラットフォーム

「鶏を殺すのに肉切り包丁を使わないで下さい。」大きい芯は肉切り包丁、小さい芯は鶏肉切り包丁と考えます。しかし、肉切り包丁と鶏肉切り包丁のサイズが大きく異なる場合、ガチョウや羊を真ん中で殺すときはどうすればよいでしょうか。肉切り包丁を使うと大騒ぎになり、資源を無駄にすることになりますが、鶏肉切り包丁を使うと羊を殺すことはありません。真ん中に「羊ナイフ」を追加し、さらに後から「ガチョウナイフ」を追加することで、この問題をうまく解決できます。これは、MediaTek がマルチクラスターコアの研究に注力している理由でもあります。

CPU コア技術の進化に伴い、コア性能はますます強力になり、消費電力も増加します。大きなコアを頻繁に呼び出すと、消費電力が増加します。 (負荷の軽いタスクではそれほどパフォーマンスは必要ないため、大きなコアが呼び出されます。大きなコアの使用率は低くなりますが、消費電力は依然として大きなコアと同じです。) 3 クラスターシステムでは、プログラムのニーズに応じて異なるコアを効率的に使用できます。

CPUコアを考慮するだけでなく、CPU、GPU、モデム、マルチメディアモジュールなどを含むSoc全体の電力消費も考慮する必要があります。これらはすべて、電源を入れると電力を消費し、Soc全体に影響を与えます。したがって、どのコアクラスターを使用するかを決定する際に、X20は各アプリケーションの状況を総合的に考慮します。

Helio X20はCorePilot 3.0テクノロジーを使用して10個のコアを効率的に使用します

10 個のコアをどのように呼び出すかという質問に関して、周宇軍氏は次のように述べた。「Helio X20 の 10 個のコアの呼び方が、実は CorePilot 3.0 の鍵なのです。」 Soc全体の動作を考慮すると、一定のパフォーマンスを達成するには一定の電力消費が必要であり、電力消費はチップの発熱に影響を与えます。CorePilot 3.0は、コアを制御する前に多くの要素を総合的に考慮する必要があります。

Helio X20 プラットフォームの赤い封筒をつかむ速度テスト

たとえば、携帯電話でストリーミングメディアアプリケーションを実行する場合、CPU リソースを消費する必要があり、画面には対応するディスプレイもあるため、画面リソースも占有され、Soc 内のマルチメディアモジュールのリソースも消費する必要があります。ストリーミングメディアがネットワークから来る場合、モデムリソースも使用されます。上記のプロセスでは、使用される回路が発熱に影響します。ユーザーにとって、エクスペリエンスは上記のすべてのプロセスの結果です。CorePilot 3.0 は、プロセスのすべての要素を組み合わせて Soc を調整し、さまざまなモジュールを調整して、ユーザーに最高のエクスペリエンスを提供します。

MediaTekのSoCは競合他社の独自アーキテクチャのSoCよりも弱くはない

他の競合他社が独立アーキテクチャコアを搭載したSoCをリリースすることに関して、周宇軍氏は次のように述べた。「実際、MediaTekはいわゆる独立アーキテクチャの利点を研究してきました。」 ARMパブリックバージョンのアーキテクチャには、実は何も問題はありません。ARMはMediaTekのような各メーカーに標準IPコアを提供していますが、実際にはこのIPコアをベースに多くの差別化されたSoCを作ることができます。例えば、ARMが提供する4つの小さなコア構造とデュアルクラスターの大きなLITTLE構造。MediaTekはそれらを直接使用することを選択せず、代わりに3つのクラスターのコア構造に変えました。

Helio X20の業界をリードする主要テクノロジー

MediaTekの将来のチップはフルモードをサポートする

周宇軍氏は次のように述べた。「将来的には、このラインのすべてのチップがフルモードをサポートするようになります。フルモードをサポートするだけでなく、最も柔軟性が高く、消費電力が最も低いフルモードになります。」

MediaTekはHelio X20の過熱事例を観察していない

Helio X20に過熱問題があるという噂について、周宇軍氏は次のように述べた。「MediaTekはすでに大小のコアを作るのに十分優れており、デュアルコア、クアッドコア、オクタコアから現在のデカコアに至るまで、MediaTekは多くの経験を積んできたので、少なくともどのテストでも過熱の事例は観察されていません。」

出典: http://mobile.pconline.com.cn/767/7670362.html

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