MTK6577新型携帯電話:Jiayu G3合金ボディのスパイ写真が流出

MTK6577新型携帯電話:Jiayu G3合金ボディのスパイ写真が流出
MTKモバイルネットワーク:Jiayuの公式情報によると、 MTK6577ソリューションを採用した最新モデルJiayu G3の実写写真が公開されました。写真から、Jiayu G3のマザーボードは一体型合金ヒートシンクを使用しており、本体の放熱性を高めていることがわかります。エンジニアリングマシンの形状から、外観がJiayu G2と似ていることは難しくありません。フロントパネルのカメラの位置が変更され、イヤピースは依然として中央にあり、光センサーと呼吸ライトも前面上部にあります。もちろん、これも非常にクラシックなデザインです。本体の下部にはJiayuのロゴだけがあります。Jiayu G3がクラシックな中央の物理HOMEボタンをキャンセルし、フルタッチデザインに変更したかどうかは、誰もが推測できると思います。待って見てみましょう!



Jiayu G3の公式スパイ写真:


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