LeEco の新しい携帯電話は本当に新しい MTK チップを採用した最初の携帯電話なのでしょうか? helio X27 が登場するという噂があります!

数日前、Weiboで出回ったLeTVの新製品と思われるスパイ写真が注目を集めた。注目を集めた理由は、LeTVの新製品のスペックの高さやデザインの目を引くことではなく、謎のMediaTekチップを採用し、そのプロセスが14nmであることが示されたためだ。なお、これまで14nmプロセスのMTKチップに関するニュースはなかった。

当時、人々はこの状況が検出ソフトウェアのエラーによって引き起こされたか、LeTVが本当にMediaTekの新しいソリューションを再びリリースしたのではないかと推測していました。数日前、事情を知る人物が比較的信頼性の高い答えを明らかにした。

LeTV Superphoneが新製品のスパイ写真をWeiboに再投稿した後、Weiboの内部告発者@Black_黑数码は、LeTVの新スマホにはMediaTekの14nmプロセスの新型SOCではなく、これまで公開されていなかったhelio X27が搭載されていると暴露した。プロセッサプロセスはX20/X25と同じ20nmのままだが、メイン周波数が向上した。2つのA72コアの最高メイン周波数は2.59GHzに達した。メイン周波数のアップグレードにより、helio X27の性能はX25よりも強力になると予想される。

内部関係者が公開した情報が真実であれば、LeTVの新携帯電話に使用されているMTK X27はX25のアップグレード版である可能性が高く、LeTVの新携帯電話はhelio X27の最初のモデルになる可能性があります。

プロセッサの問題は明らかになってきたようだが、もう一つの疑問が残る。この謎の新LeTV製品は、今月米国で発売されると言われている「AIフォン」Le 3なのだろうか？

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