新鑫電子の報道によると、 MediaTekは今年第3四半期にデュアルコアCortex-A15とデュアルコアCortex-A7で構成されるクアッドコアタブレットアプリケーションプロセッサを量産する予定である。big.LITTLEアーキテクチャを採用し、チップの性能と消費電力が大幅に向上し、より多くのブランドメーカーの支持を集めると予想される。また、同社はモデムと統合されたbig.LITTLEクアッドコアソリューションのシステムオンチップ(SoC)設計も同時に発表し、中高級スマートフォンでの市場シェアを拡大する予定である。 他のメディア報道によると、台湾の携帯電話会社HTCはMediaTekと提携し、MTKソリューションを搭載した低価格・中価格帯のスマートフォンを中国本土で発売する可能性があるという。
MediaTekのゼネラルマネージャーである謝清強氏は、中国本土でのスマートフォン買い替えの波とタブレット端末の出荷数の継続的な成長を狙うため、MediaTekは今年、クアッドコアMT6589携帯電話チップ公開ボードのプロモーションに注力するだけでなく、第2四半期以降は新製品の戦力を強化し、big.LTTLE大小コア設計に基づくクアッドコアタブレットプロセッサの開発に投資して、製品のコスト効率を向上させ、ブランドおよびホワイトラベルのタブレット市場の機会をめぐって国際チップ大手および中国本土の地元チップメーカーと競争していくと語った。
謝青江氏は、MediaTekが昨年末に初めてタブレット市場に参入して以来、無線LAN(Wi-Fi)モジュールを搭載したクアッドコアアプリケーションプロセッサのプラットフォーム設計に注力し、多くの中国本土ブランドやホワイトラベルタブレットメーカーの支持を獲得していると指摘した。最近、低価格タブレットのトレンドが高まっており、同社の主力の高コストチップもブランド顧客の支持を集めると予想される。そのため、MediaTekは、今年の中国本土タブレットプロセッサ市場でのシェアが10%を超え、ブランド顧客への出荷比率が60~70%に達し、タブレット事業の焦点になると予測している。
謝青江氏は、ブランドメーカーが次世代製品のコスト効率を向上させるという切実なニーズに焦点を当て、MediaTekがCortex-A15とCortex-A7で構成されるクアッドコアアプリケーションプロセッサの開発を加速しており、今年第3四半期に量産を開始することを強調した。新しいチップはbig.LITTLEアーキテクチャを採用し、最大クロック速度を1.5GHz以上に高め、低電力コアを使用して軽い負荷を処理することで、デバイスの使用時間を延長します。 実際、今年の国際コンシューマーエレクトロニクスショー(CES)で、サムスンが初めてbig.LITTLE 8コアプロセッサソリューションを発表し、NVIDIAは4コアプラス1コアを使用してTegra 4プロセッサを開発しました。現在、MediaTekもビッグコアとスモールコアの設計競争に加わっており、このアーキテクチャがチップメーカーにとってモバイルデバイス戦場で足場を築くための重要な武器となっていることを示しています。謝青江氏は、MediaTek が次世代の携帯電話のパブリックボード設計に大小のコアアーキテクチャを導入し、デバイスのパフォーマンスと電力効率を同時に向上させることを明らかにした。
携帯電話チップの開発については、世界的な経済要因と伝統的なオフシーズンの影響により、MediaTekの出荷は2012年第4四半期に減速したものの、それでも4,000万~4,500万台の好成績を達成し、年間1億1,000万台のスマートフォンチップ出荷という目標を達成しました。2012年の連結売上高も全体で992億6,000万台湾ドルに達し、前年比14.33%増となり、税引き後利益はさらに増加して156億8,800万台湾ドルとなりました。
しかし、メディアテックの今年第1四半期の業績予想は比較的保守的だ。謝青江氏は、今年第1四半期の営業日数が短いため、同社のスマートフォン用チップの出荷数は3,500万~4,000万個程度にとどまるとみており、売上高は219億~240億台湾ドルと、四半期ベースで約10~18%の減少になると予想している。第2四半期の初めに入り、モバイルデバイスメーカーがメーデーの休暇による消費ブームに備え始めると、チップの需要は徐々に増加するでしょう。市場動向に応じて、MediaTekは今年の第2四半期と第3四半期にいくつかの新製品を量産し、積極的に足場を固める予定です。
謝青江氏は、中国本土でのスマートフォン買い替えのトレンドが引き続き熱を帯びており、中国移動が時分割同期符号分割多重接続(TD-SCDMA)と長期進化(LTE)ネットワークの展開を拡大していることから、市場でのチップ需要が急増すると強調した。そのため、MediaTekは、製品ラインアップの拡大に努め、TD-SCDMAデュアルコアアプリケーションプロセッサとTD/FDD-LTEマルチバンドおよびマルチモードベースバンドプロセッサをそれぞれ第2四半期と年末に量産する予定である。今年、MediaTekはスマートフォン用チップ2億個出荷の目標に挑戦し、中国本土の携帯電話用チップの市場シェアの半分以上を占めることができると予想されている。
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