ステンレススチールボディの5インチクアッドコアLepai Smart S4が近日発売

多くの携帯電話ユーザーは、NetPal Lepai携帯電話にあまり馴染みがないかもしれません。Lepaiは、6インチの越境製品Lepai A8B+ 、Meipai MIPadなど、 MTK6577デュアルコアを搭載した携帯電話製品を多数発売しています。最近、Lepaiの最新のクアッドコア製品も公開されました。この新しいモデル、 Lepai Smart S4は、ボディの製作にステンレススチールを採用し、ハードウェア構成も非常に主流です。

ステンレスボディ

Lepai Smart S4は、エレガントで威厳のある外観デザインとタフなスタイルを採用しています。担当者によると、この携帯電話の最大のハイライトは、本体が米国から輸入されたA136ステンレス鋼で作られており、レーザーシームレス溶接と一体成形技術を使用して、金属製のミドルフレームと金属製のバックシェルを1つに接続していることです。金属製のボディデザインは、携帯電話に独特の金属的な質感を与えるだけでなく、より頑丈で耐摩耗性にも優れています。ただし、重量はプラスチック製のボディよりも確実に重くなります。

携帯電話の背面は「3セクション」デザインを採用しています。背面カバーはステンレススチールメタルで作られ、上下端はエンジニアリングプラスチックで作られています。一体成形技術の使用により、Smart S4のボディの厚さもわずか8.95mmとスリムです。ただし、ボディ背面のカメラ部分のみ分解可能であることに注意してください。バッテリーはボディに内蔵されており、バッテリー容量は2050mAhに達します。

5インチ画面 + 13メガピクセルカメラ

Lepai Smart S4のハードウェア構成も間違いなく主流です。この携帯電話には、解像度がHDレベル1280*720の5インチIPSスクリーンが搭載されています。プロセッサは、メイン周波数が1.2GHzの人気のMT6589クアッドコアを使用しています。WCMDA+GSMデュアルカードデュアルスタンバイをサポートしていますが、Micro SIM+標準SIMカードスロット設計であるため、カードをカットしたユーザーにとっても便利です。さらに、S4は1GBのRAMと4Gのストレージスペースを使用し、前面200万ピクセル、背面1300万ピクセルのデュアルカメラを搭載しています。

NetPal S4のボディにステンレススチールを採用したことで、グレードが大幅に向上しました。主流のクアッドコアハードウェア構成と相まって、多くのネットユーザーが魅了されると思います。ただし、この製品の詳細な価格情報はまだありません。この電話機が気に入ったネットユーザーは、今後のニュースに注目してください。
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