神舟X55はアルミニウムチタン合金のミドルフレームを採用

「一枚の鋼鉄の芸術的旅」から「世界最軽量の金属元素」まで、携帯電話メーカーは製品の素材をめぐってますます競争を繰り広げています。あらゆる面が高度に均質化している時代に、素材による差別化が急務となっていることがわかります。

神州が近々発売する4G携帯電話X55も、かなり競争力があります。最近、携帯電話の構成が完全に公開されたほか、数日前には使用されている素材も発表されました。神州X55も合金を使用しますが、チタン元素が追加され、中間フレームにはアルミニウムチタン合金が使用されます。

百度百科事典の「アルミニウムチタン合金」の定義によると、アルミニウムチタン合金は、高強度、高降伏率、高靭性、耐腐食性などの利点があり、着色しやすく、ステンレス鋼よりも軽量です。ただし、この材料は携帯電話製品ではあまり人気がなく、比較的高価です。神舟はX55にこの合金を使用しており、材料面でXiaomi 4、MX4などの製品から脚光を奪おうとする意図は非常に明白です。

さらに、最近公開されたいくつかの実物写真によると、神舟X55は前面が黒、背面が白のパンダカラーを採用し、背面シェルの周囲に大きな曲面があり、複数の色で発売される可能性がある。コアハードウェアは、5.5インチ画面とMT6592 + MT6290デュアルチップLTEソリューション、2G RAM + 16G ROMメモリを使用し、14メガピクセルのHDカメラを搭載する可能性があります。

発売時期については、X55 は 10 月に正式にリリースされる可能性があります。

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