10コアの携帯電話の多くはさらに強力になります。Helio X30は来年登場します

10月と11月の携帯電話メーカーのカーニバルが終わり、今は上流の携帯電話チップメーカーのショータイムです。HiSilicon Kirin 950、Qualcomm Snapdragon、Samsung Exynos 8890が次々と発表されました。携帯電話チップ大手の1つであるMediaTekは、これまでの控えめなイメージを維持していますが、業界アナリストとのインタビューで多くの新しいことを明らかにしました。

業界アナリストの孫長旭氏は、MediaTekの無線通信事業部門ゼネラルマネージャー兼MediaTekのCOO（最高執行責任者）朱尚祖氏との会話の中で、MediaTekが大きな動きをしようとしていることを知ったと明らかにした。Helio X20よりも強力なHelio X30が来年発売され、MediaTekの最近の主力製品であるHeio X20/tle' target='_blank'> MT6797は多くの顧客に採用されている。

孫長旭氏の微博から引用すると、まず、MediaTekの今年のLTEチップ出荷量は予想を上回った。MediaTekは今年のLTEチップ出荷量を1億2000万個と見積もっていたが、2015年のMTK LTEチップの実際の出荷量は1億5000万セットに達する可能性がある。これは4G分野で後発のMediaTekにとって喜ばしい結果だ。

次に、まもなく発売されるHelio X20について、朱尚祖氏は、すでに10社以上のメーカーに採用されていると述べ、国内市場でもデカコア携帯電話の波が押し寄せてくることが予想される。 Helio X20は、MediaTekがHelio X10に代わるハイエンド市場参入のための新たな武器です。独自のTri-Cluster™ CPUアーキテクチャ、より先進的な技術、より強力なグラフィックプロセッサを採用しています。vivo X6がHelio X20を搭載して最初に発売されるという噂があります。さらに、Meizu、HTC、LeTV、Xiaomi、そして古くからのパートナーであるLenovoとGioneeも、Helio X20をベースにした新製品を発売すると噂されています。

最も魅力的なのは、MediaTekの主力製品となるはずのHelio X30です。以前のニュースではHelio X30は来年末に発売されるとされていましたが、実際の量産時期は早まる可能性があります。Helio X30は来年半ばに発売されることが確認されています。関係者が発表した情報によると、Helio X30の多くの新機能が注目を集めています。Helio X30は、携帯電話に接続することで2K*2K解像度のVR技術のサポートを追加し、新世代の高速ストレージ規格UFSのサポートを強化します。同時に、Cat.10/Cat.11規格をサポートし、ネットワーク速度の大きな飛躍を実現します。

これまで公開された情報によると、Helio X30は同じ10コア設計と16nm FinFETプロセスを採用しますが、クアッドクラスタープロセッサアーキテクチャ（2 A53+2 A53+2 A72+4 A72）に置き換えられ、そのうち4つのA72 CPUは最大メイン周波数が2.5GHzで、LPDDR4（デュアルチャネル/1600MHz/4G）、eMMC5.1をサポートし、ARM Mali-T880MP4 CPUを統合し、40メガピクセルカメラ（24fps）または16メガピクセル（60fps）と8メガピクセル（120fps）をサポートします。

周知のとおり、現在のHelio X20端末はまだ正式にリリースされておらず、Helio X30は来年半ばに発売される予定だ。ハイエンド製品ラインのこのような集中的なアップデートは、サブフラッグシップ市場で好成績を収めたMediaTekが、より速いスピードでハイエンド市場に足がかりを築き、ハイエンド市場のシェアを獲得したいと考えていることを示している。
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