速報：Meizu PRO6がHelio X25を初めて搭載することが確認された

3月16日午後、 MediaTekはX10に続くハイエンド市場向けの新たなソリューションであるhelio X20をリリースした。これは携帯電話業界で初めて「3クラスター10コア」設計を採用したチップである。MediaTekと協力関係にある多くのメーカーが記者会見に代表者を派遣し、同社を後押ししたが、その中には近年MediaTekと緊密に協力してきたMeizu Technologyも含まれていた。

Helio X20発表会の後、Meizu Technology社長の白勇祥氏は自身の個人Weiboに、自分とMediaTek副社長の朱尚祖氏が会見で撮った写真を投稿し、Meizu PRO6に関する重要な情報を公開した。

白永祥氏は、MeizuはMediaTekとの協力を継続し、次世代フラッグシップ携帯電話Meizu PRO6は市場に投入される最初のHelio X25プラットフォーム携帯電話になると述べた。さらに、MeizuはHelio X25の研究開発に参加したため、最初の発売で独自の優位性を持つことになる。白永祥氏が発表した情報によると、Meizu PRO6は最初のHelio X25携帯電話になるだけでなく、正式発売後数か月以内に販売される唯一のHelio X25モデルになる可能性がある。

さらに、白勇翔はMeizu PRO6の大きな特徴も明らかにした。この携帯電話は「パワフル」なパフォーマンスを備えているだけでなく、省電力と低温も考慮されているという。端末の電力効率を高めながらパフォーマンスを向上させることが、Helio X20/X25 の核心です。

Helio X20カンファレンスの最後に、MediaTekはHelio X25に関する少量の情報を発表しました。これはX20のアップグレード版であり、CPU / GPUメイン周波数が向上しています。CPUメイン周波数は2.5GHzに増加し、GPUメイン周波数は850MHzにアップグレードされました。パフォーマンスと消費電力がさらに最適化されます。

Meizu PRO6 が Helio 製品を採用し、独占期間を享受していることから、Meizu と MediaTek の協力関係がますます緊密になっていることは容易にわかります。
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