MediaTek Helio X30 の実行スコアが公開されました: 他のすべてを上回ります!

MediaTekはHelioというハイエンドブランドを創設し、その核心的な魅力は当然ながらハイエンド市場でのシェア拡大にあります。しかし、MediaTekの目標を全面的に支持する少数のブランドを除いて、Helioチップを採用するブランドの多くは、コスト面などにおけるMediaTekチップの優位性に惹かれています。電子商取引チャネルに重点を置くXiaomiやLeTVなどのブランドは、MediaTekのハイエンドの夢を何度も「打ち砕いた」ことがありますが、これは双方にとって有益なことです。

例えば、MediaTekが最近発売した10コアのX20/X25、LeTVが1,000元前後の2つの製品を発売した。その後、Xiaomi Redmiシリーズにも製品が追加されると噂されており、1,000元前後の10コア携帯電話の陣営がさらに拡大するだろう。一般消費者にとって、これは当然良いことですが、MediaTek にとっては、真のフラッグシップソリューションを発売することが必須となり、Helio X30 が誕生しました。

この新しいSOCはまだ正式に発表されていないが、ソーシャルメディアでリークされたX30に関する噂から判断すると、Helio X30は確かにフラッグシップの資質を備えており、真のフラッグシップソリューションと呼べるだろう。MediaTekにとって「ハイエンド市場参入のジレンマ」を打破する強力な武器になると期待されている。最近、Helio X30に関する新たなニュースが登場し、 MTK X30のAnTuTu実行スコアが公開されました。

業界アナリストの@潘九堂が公開したスクリーンショットによると、AnTuTuの実行スコアにおけるすべてのフラッグシップソリューションの中で、MediaTek Helio X30がトップに立ち、X20の約10万ポイントから16万ポイントに急上昇し、Snapdragon 820を上回り、最高スコアのフラッグシップチップとなった。これは公式のランニングスコアデータのようですが、Helio X30 がより強力なパフォーマンスをもたらすことを間接的に証明することもできます。

より良い性能を実現するために、X30は優れたハードウェア基盤を備えている必要があります。技術面では、関係者が発表した情報により、Helio X30が最新の10nmプロセス（TSMCの10nm FinFETプロセスと噂されている）を採用し、「3クラスター10コア」アーキテクチャもわずかに調整されることが改めて確認されました。2つの大型コアはARMの最新のArtemis（コード名）に置き換えられ、メイン周波数は最大2.8GHz、小型コアと中型コアはそれぞれ4*A53 2.2GHz+4*A35 2GHzです。また、IMGのグラフィックプロセッサを使用しますが、これはPowerVR 7シリーズMP4 GPUである可能性があり、具体的なモデルは不明です。

さらに、Helio X30 はネットワーク性能やオーディオ・ビデオ部分もアップグレードされ、最大 8GB のランニングメモリをサポートできるようになり、真のフラッグシップチップへと進化します。もちろん、最先端のプロセス技術や新しいプロセッサアーキテクチャなどの適用により、パフォーマンスが向上するだけでなく、MTK X30 では低消費電力も引き続き考慮されます。

Helio X30に関する以前のニュースによると、Helio X30は10nmを使用するだけでなく、量産化を達成する最速の10nm FinFETプロセスチップになると予想されています。噂が本当であれば、Helio X30は今年6月にテープアウトされ、今年末までに量産化されると予想されます。
元の記事を転載する際はリンクをそのままにしておいてください: MediaTek Helio X30 の実行スコアが公開されました: すべての競合製品を上回る!

<<: 360モバイルフォンN4が再び公開：4G+32G/3000mAhバッテリー

>>: 3G+32G/前面指紋/ブルーライトカットSugar C7が新デザインで発売