Helio X30 の公開: 10nm/2.8GHz の新コア

Helio X20 /X25が発売準備完了。待ちきれないメーカーはすでにMWCで「初のデカコア携帯電話」を発表している。中国では4月にもX20を内蔵したデカコア携帯電話がさらに発売される見込み。デカコア端末の発売を確定しているメーカーには、Meizu、LeTV、360 Mobileなどがある。

X20/X25の進捗状況と初期の噂によると、Helio Xシリーズの後継機種は早くても今年後半まで発売されない見込みです。最近、この件に詳しい人物がHelio X30に関する情報を明らかにし、この声明を確認しました。同時に、Helio X30のさらなる機能も確認されました。

Helio X30に関するこれまでの報道では、X20と比較したX30の最も重要なアップグレードはプロセス技術、ネットワーク性能、グラフィックス性能であり、3クラスターと10コアの潜在能力をさらに探求している。Weiboでインサイダー@Black黑数码が発表した情報も上記の機能に関連しているが、今回公開されたHelio X30の仕様はより正確である。

まず、 MediaTek helio X30はプロセス技術の面で驚きをもたらしています。最近のニュースによると、AppleのA10XプロセッサがTSMCの10nmプロセスを採用する最初のプロセッサになると予想されています。しかし、内部関係者が明らかにした情報によると、helio X30は10nmプロセスを使用することが確認されているだけでなく、TSMCの10nm FinFETプロセスを使用し、量産を達成するのが最速のチップでもあります。 helio X30 は早ければ 6 月にテープアウトされ、年末までに量産が開始される予定です。

第二に、Helio X30は依然としてMediaTekが提案した「3クラスター10コア」設計を採用していますが、プロセッサコア、メイン周波数などが大幅に改善されています。X30は2*A7X 2.8GHz+4*A53 2.2GHz+4*A35 2GHzの10コアで構成され、そのうち2つのA7xコアはまだ正確な名前が付けられていません。これらはARMの最新製品で、コードネームはArtemisで、今年半ばまで正式にリリースされません。A72と比較して、少なくとも20％のパフォーマンス向上と消費電力の削減を実現しています。

Helio X30は、プロセスとコア/メイン周波数が大幅にアップグレードされただけでなく、ネットワーク部分も大幅に強化されました。X30はIMGに戻り、PowerVR 7シリーズMP4 GPUを統合し、最大2600万ピクセルのカメラ、デュアルメインカメラ、VRテクノロジーのサポートをサポートします。ネットワークの面では、完全なネットワークアクセスをサポートし、Cat.13規格（以前はCAT.10と噂されていました）をサポートします。

MediaTekのこれまでの携帯電話ソリューションは、グラフィックスとネットワーク性能が最も批判されていました。しかし、helio X20などの新世代のMediaTekハイエンドチップでは、MediaTekが変化しつつあることがわかります。helio X30の登場は間違いなく歴史を書き換えるでしょう。あらゆる面で進歩しているHelio X30は、MediaTekの真のフラッグシップソリューションになるでしょう。
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