MediaTekのデュアルコアMT6577チップは7月に量産開始予定

MediaTekのデュアルコアチップ「 MT6577 」（チップコード）は今月発売され、来月には量産される予定だ。そこでMediaTekは今月8日、中国本土の携帯電話製造拠点である深センで製品発表会を開催し、300～400人の顧客を招待したが、イベントは顧客のみが参加するもので、一般公開はされていない。

深センでのイベントに続き、MediaTekは27日に北京で記者会見を開き、40nmプロセスとARM A9アーキテクチャを採用し、メイン周波数が1.2GHzで、3D、写真、マルチメディア機能を強化した初のデュアルコアチップ「 MT6577 」を正式に発表する。

MediaTekは前回の記者会見で、VIA傘下の携帯電話チップメーカーVia Telecomと共同でWCDMAとCDMAのデュアルモードプラットフォームを発売すると発表しました。同社の「 MT6575 」、「 MT6577 」、「 MT6515 」、「 MT6517 」などの製品はVMwareの702ソリューションと組み合わせることでデュアルモードプラットフォームとなり、EDGE、WCDMA、CDMAなどの主要なシステムをカバーし、共同でスマートフォン市場を獲得します。