LeTVの謎の新携帯電話が、MTKの謎の14nmチップを搭載してリリースされました！

1,799元の価格のLe PRO3のほか、最近LeTVのスーパーフォンに関する最も注目されているニュースは、Le 3がLeTVの米国エコシステム発表会で正式に発表される予定だということです。この新しいLeTVフォンは「人工知能フォン」として知られており、ロボットの顔に似たユニークなデュアルメインカメラデザインを備えています。

Le 3の騒ぎが収まる前に、これまでずっと「スキャンダル」だらけだったLeTVのスーパーフォンにまたもや衝撃的なニュースが飛び込んできた。謎のMediaTekチップを搭載した謎の新型フォンがインターネット上に登場したのだ。

微博で@渣痞先森がLeTVの新スマホのスパイ写真を公開した。スパイ写真ではスマホの上部前面部分しか見えず、LeTVの象徴的な「大百」の前面デザインが採用されていることがわかる。ゴールドバージョンも用意されており、IDのフチなしボディはそのままである。この内容だけでは、この製品の具体的な正体を判断することはできない。

核心の内容はCPU-Zで検出された情報です。写真を見ると、この謎のLeTV新製品にはMediaTek helioシリーズの10コアプロセッサが搭載されていますが、この10コアプロセッサは私たちが知っているX20/X25やまだ登場していないX30とは異なります。 CPU-Zで検出された情報によると、メイン周波数が最大2.59GHzのA72 CPU 2個 + メイン周波数が1.55GHzのA53 CPU 8個で構成されていることがわかります。最も重要なのは、このチップが14nmプロセスを使用していることです。 14nmプロセスチップはMediaTekのロードマップに登場していないため、LeTVの新しいスーパーフォンの正体が疑わしいだけでなく、それが使用するプロセッサもサスペンスに満ちている。

現在、比較的信頼性の高い推測がいくつかあります。1つはCPU-Zの検出が間違っており、LeTVの新しい電話にはまだHelio X25デカコアが搭載されているというものです。2つ目は、MediaTekがLeTV用にまったく新しいプロセッサをカスタマイズしたというものです（可能性は比較的低いです）。もちろん、まだ初期テスト段階にあるエンジニアリングマシンである可能性も否定できません。

しかし、写真の製品は近日発売予定のLe 3だという声もあります。これが本当なら、このスマホは引き続きHelio X25デカコアを採用する可能性が高いでしょう。実際のところ、さらなるニュースを待つしかありません。

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